Soitec et Resonac : Un Partenariat Stratégique pour Accélérer l'Adoption du Carbure de Silicium dans l'Électromobilité
Tokyo (Japon) ; Bernin (France), le 24 septembre 2024 - Soitec, un leader mondial dans la conception de matériaux semi-conducteurs, a annoncé la signature d'un accord de développement conjoint avec Resonac Corporation, anciennement Showa Denko K.K. Cet accord vise à développer des plaques de carbure de silicium (SiC) SmartSiC™ de 200 mm, marquant une avancée significative pour la technologie de carbure de silicium à haut rendement de Soitec sur le marché japonais et au-delà.
Le carbure de silicium SmartSiC™ est reconnu comme un matériau semi-conducteur révolutionnaire, surpassant le silicium en termes de performances et d'efficacité. Il joue un rôle crucial dans les dispositifs d'électronique de puissance, particulièrement dans les secteurs de la mobilité électrique et des processus industriels. Ce matériau permet une conversion d'énergie plus efficace, favorise des conceptions plus légères et compactes, tout en réduisant les coûts des systèmes - des éléments essentiels pour le succès des applications industrielles et des véhicules électriques.
Christophe Maleville, Directeur Général adjoint de Soitec, a souligné que l'adoption croissante du carbure de silicium dans les applications industrielles et les véhicules électriques représente un atout majeur pour réduire les coûts. Il a ajouté que l'association des matériaux SiC de haute qualité de Resonac avec la technologie unique SmartSiC™ de Soitec favorisera la disponibilité en volume de substrats d'une qualité inégalée.
Makoto Takeda, General Manager de Resonac, a exprimé son enthousiasme pour ce partenariat, qui s'inscrit dans un cadre plus large d'engagement envers des solutions durables et économes en énergie dans le domaine des semi-conducteurs. En combinant les plaques de carbure de silicium monocristallin de Resonac avec la technologie SmartSiC™, la production de plaques de 200 mm sera optimisée, diversifiant ainsi la chaîne d'approvisionnement en epi-wafers.
Les plaques SmartSiC™ de Soitec sont fabriquées grâce à la technologie brevetée SmartCut™, qui associe une couche ultrafine de plaque mono-SiC de haute qualité à une plaque polycristalline à faible résistivité. Ce procédé améliore considérablement les performances des dispositifs tout en réduisant la consommation d'énergie lors de la fabrication.
Soitec a récemment ouvert une nouvelle usine à Bernin, en France, dédiée à la production de plaques SmartSiC™ destinées aux véhicules électriques, aux énergies renouvelables et aux équipements industriels. Avec un chiffre d'affaires de 1 milliard d'euros pour l'exercice 2023-2024, Soitec continue de jouer un rôle clé dans la chaîne de valeur des semi-conducteurs, servant des marchés stratégiques tels que les communications mobiles, l'automobile et l'industrie.
Ce partenariat entre Soitec et Resonac pourrait bien transformer le paysage des matériaux semi-conducteurs, en soutenant l'essor de technologies essentielles pour la transition énergétique et l'électromobilité.